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EDA--BANNER.jpgIc Shenzhen 2024同期热门论坛--EDA/IP 与 IC 设计论坛集结领先行业专家,探讨IC设计市场与技术趋势,洞悉未来,分享 EDA/IP 与 I℃设计领域最新成果、挑战、和实践案例。



热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!


 峰会议程


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更多精彩资讯,持续发布中,敬请关注!




部分推荐演讲议题: 

  • 如何用Chiplet技术支持算力扩展

  • 3D-IC商用进程

  • 基于 ARM 核/RISC-V的 SoC 架构设计

  • 生成式AI在IC设计中的应用

  • 先进工艺节点下如何提高 DFM

  • 新材料和制程技术的影响

  • 芯片设计如何快速验证与集成IP

  • 如何为 SoC 设计选择IP核

  • 低功耗 SoC 设计方法

  • 不同EDA验证工具数据的兼容

  • EDA上云的安全考虑

  • HLS技术的应用…

  • ……


同期活动


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参会享惊喜礼遇


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*活动最终解释权归主办方所有



往届盛况

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* IIC 2023 精彩现场


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* IIC  2023 精彩现场



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本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外,同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!

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交通指引


品牌专区与峰会举办场地:深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点:深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号


联系我们


商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com


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